继续扩产！联电：产能满载，旺到年底！

发布时间：2021-07-15 浏览数：1928

据经济日报消息，7月7日联电总经理简山杰表示，5G、笔电和车用电子等三大需求将延续到2022年之后，由于晶圆代工新产能建造需要时间，将使得整体产业供不应求状况延续到2023年。

从目前客户预估的订单状况来看，联电今年底前产能利用率都将维持满载，产品平均售价将较去年上涨约10%。

图片源于经济日报

联电认为，客户需求依然强劲，根据客户预估的订单状况，至今年底产能利用率维持满载，将持续优化产品组合，增大28nm制程比重，预期在产品价格调涨及产品组合优化双重效益发酵下，今年产品平均售价可如预期较去年上涨10%左右。

据供应链透露，8寸晶圆代工报价较去年年底大涨4成，12寸涨幅也有26%，加上第四季还有涨价的可能性，预估今年全年8寸晶圆报价能突破5成，12寸也会超过三成。

早在6月，联电陆续引进黄光、扩散、CMP、DF、蚀刻等半导体设备，为满足更多客户订单和扩产计划做准备。

产能扩充方面，联电指出，中国大陆12吋厂联芯如期于今年中达到第一阶段满载目标，月产能为2.5万片。南科晶圆12A厂的P5月产能将扩增1万片，预计明年陆续开出；P6也将建置月产能2.75万片，预计2023年第2季生产。

预计从今年年底到明年第2 季，联电台湾地区的晶圆厂12寸和8寸均可增加1万片产能，增幅为11%、3%；而苏州和舰8寸晶圆厂厂产能预计到明年第3季，将增加一万片产能，增幅13%。

联电目前拥有12座晶圆厂，包含一座6吋、四座12吋和七座8吋厂，截至去年第4季底，合计季产能8吋晶圆231.1万片。

简山杰强调，新冠肺炎疫情冲击全球经济，半导体市场却因为疫情带动数位转型加速而大幅成长，半导体产能全面供不应求，8吋、12吋晶圆代工成熟产能更为吃紧，市场需求成长幅度远大于产能成长幅度，结构性问题难以短期解决。